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SMT贴片加工返修技巧

日期:2020-05-30

SMT贴片加工返修技巧手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则,分类、分批进行焊接,先焊片式电阻、片式电容、晶体管,再焊小型IC器件、大型IC器件,最后焊接插装件。焊接片式元件时,选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致,若太小,则装焊时不易定位。焊接SOPQFPPLCC等两边或四边有引脚的器件时,SMT贴片加工应先在其两边或四边焊几个定位点,待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘吻合后,才进行拖焊完成剩余引脚的焊接。拖焊时速度不要太快,1 s左右拖过一个焊点即可。焊接好后可用4~6倍的放大镜检查焊点之间有没有桥接,局部有桥接的地方可用毛笔蘸一点助焊剂再拖焊一次,同一部位的焊接连续不超过2,如一次未焊好应待其冷却后再焊。焊接IC器件时,在焊盘上均匀涂一层助焊膏,不仅可以对焊点起到浸润与助焊的作用,而且还大大方便了SMT贴片加工维修工作业,提高了维修速度。成功返修的两个最关键的工艺是焊接之前的预热与焊接之后的冷却

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