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PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准

日期:2021-06-29

   在PCBA加工生产过程中,受一些不稳定因素的影响,PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况,一般都会有一个可接受的范围,超过一定的限度,就会影响产品的可靠性,就要被判定为不良品。


PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准

PCBA板焊点不良的评判标准如下:


1、焊盘未被焊锡完全覆盖


对于非圆形焊盘边角裸露和圆形焊盘裸露需判定为焊点不良。


2、腐蚀


零件脚或绿漆物 质发生变质,产 生变色则为焊点不良。


3、锡尖


组件锡点突出超过0.5mm。


4、锡裂


破裂或有裂纹的焊锡。


5、焊点宽度


焊点宽度小于元件焊端宽度(W)的75%或小于焊盘宽度(P)的50%则为不良。


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