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影响SMT贴片打样报价的因素

日期:2021-12-06

影响SMT贴片打样报价的因素有很多,包括BOM线数,PCB数量,双面SMT组件,THT数量,无引脚,精细间距,BGA组件,无铅组件,周转时间等。

在组装时选择选项,例如不使用的组件,这可以减少组装时间。 焊接工艺应根据项目的要求进行选择。

此外,我们的团队建议使用价格低廉的交叉参考部件,以降低BOM和组装成本。 此外,只有在项目中非常必要时,客户才应该选择无铅和细间距部件,因为他们需要特殊的装配工艺来提高价格。

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如果您选择双面贴片加工,您的PCB装配报价可能变得昂贵。

原因在于它需要重复将部件放置在电路板的任一侧上的整个过程。 它还需要增加SMT机器编程,焊接模板制造等,这导致PCB组装成本的升级。

随着无铅装配选项的选择的增加,价格可能也会增加。 但是,我们只根据您的具体说明进行无铅装配。 无铅加工需要使用现代焊接系统和经验丰富的工程师,导致成本上升。

由于细间距和无引脚组件,SMT贴片加工报价可能会很昂贵。

这是因为他们需要独特的装配工艺和检测技术。 在进行最终订单之前,总是建议您了解精细音高和无引脚部件对最终报价的确切影响。

转换时间越短,PCB组装报价越多。

所有要素都会被考虑,并且最终报价将与预期的周转时间和成本一起交付。


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