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PCBA打样过程中焊接出现桥连的原因和解决方法

日期:2022-05-11

现在电子产品的体积要求越来越小,PCBA 的加工也需要密切关注焊接中的问题。例如,桥接是一种常见的陷阱,当焊料在高温下直接流过连接器,导致桥接。桥接可能发生在 PCBA打样过程的不同阶段。这之间有什么联系?怎样才能避开桥连现象呢?今天晶欣电子小编和大家了解桥连的相关知识。

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造成桥连的原因:

1.PCB设计问题:PCBA打样过程中,较大较重的元器件放在同一侧,造成PCB重量分布不均匀,产生倾斜。

2、元器件的方向贴反

3、垫片之间发展空间设计缺乏冗余

4.回流焊炉的温度曲线设置不科学

5.贴片的压力设置不合理

解决方法:

1.印刷电路板设计: 严格执行科学的印刷电路板设计规划,合理分配元器件两侧重量,合理布置气孔和通孔,调整密集元器件间距,增加防焊膜等。

2、回流焊炉温变化曲线:在PCBA加工中从字面理解意义上讲,液态的焊料在熔化时,温度要求较高的一端焊料的活性具有较高。如果回流焊温度进行曲线可以设置一些不合理,将会直接导致焊膏的无序发展流动。增加桥连的几率。

3.选择锡膏印刷机:锡膏印刷机不需要通过钢网涂敷焊膏,减少了由于模板开口不科学、钢网翘曲、钢网分离造成的焊膏接触涂层不良的现象。

4.合理控制焊膏的用量:合理控制焊膏的用量,减少焊膏过多和塌陷流动性高的问题。

5.合适的防焊膜: 合适的防焊膜有助于降低焊桥的风险

以上便是晶欣电子小编整理总结的内容,希望能帮助到大家解决现有的问题。同时如果您有加工方面的合作需求,可以联系我们,我们有多年的加工经验,以及有多道工艺流程确保产品能够保质保量的送到客户手中,关注晶欣电子了解更多行业资讯。


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